于最新的技能冲破中，微软（Microsoft）与瑞士新创公司Corintis互助推出了一种名为“微流体”（Microfluidics）的新型冷却技能，可以或许于试验室测试中将GPU硅片的最高温起落低达65%，冷却效率晋升约3倍。这一立异的冷却方式被认为是对于传统冷却体系的庞大改良，可能会代替以冷板（Cold Plate）及直接芯片冷却（Direct-to-Chip, D2C）为代表的传统冷却要领。

按照微软于9月24日的声明，该公司研究部分乐成开发出一种于GPU反面刻蚀出与头发宽度相称的微小通道的微流系统统，使冷却液可以或许直接流动到发烧的“热门”区域，从而更快速、精准地去除了热量。该体系于现实办事器情况中颠末验证，特别是于处置惩罚高负载的环境下，可以或许连结不变的温度节制，并于超频前提下安全运行。

微软云运营与立异部企业副总裁兼首席技能官朱迪·普里斯特（Judy Priest）暗示，微流体技能将使患上更高功率密度的芯片设计成为可能，并可以或许于更小的空间内实现客户所需的计较机能。该技能的设计历程中，微软还有踊跃使用人工智能（AI）来优化冷却通道的设计，确保冷却液的流动效率，设计灵感参考了天然界的叶脉布局。

此外，微流系统统不仅提高了冷却效率，还有能晋升数据中央的总体运营效率。经由过程降低冷却液的温度需求，数据中央的能耗也将随之削减，从而改善能源利用效率（PUE）并降低运营成本。微软的研究注解，冷却电力的削减将对于周边电网孕育发生踊跃影响，并有助在实现数据中央的高密度化。