近日，至讯立异科技（无锡）有限公司公布乐成完成A+轮融资，融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投，君信本钱跟投，择遇投资及毅达本钱连续加码。

至讯立异自2021年景立以来，成长势头强劲，于存储芯片范畴构建起笼罩多技能线路、多容量等级、多运用场景的产物矩阵，公司已经完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产物结构，并实现全线量产。今朝，该系列产物于消费、工规及车规客户中实现了年夜范围出货。

本轮领投方，成都科创投相干卖力人暗示：至讯立异于存储芯片范畴揭示出了强盛的技能实力及立异能力，公司团队具有富厚的行业经验及敏锐的市场洞察力。咱们看好公司于存储芯片和AI存储赛道的成长潜力，这次投资不仅是对于至讯立异技能与市场实力的承认，更但愿经由过程缭绕成都供给链的保障撑持，助力至讯立异实现超过式成长，同时鞭策成都集成电路财产生态完美，为成都以致天下的集成电路和AI财产成长做出更年夜孝敬。

至讯立异结合开创人兼董事长汤强博士暗示：咱们很是感激投资方对于至讯立异的信托与撑持。跟着人工智能、物联网等新兴技能的快速成长，数据存储需求呈发作式增加，存储作为AI财产成长的要害产物，其主要性日趋凸显。至讯立异已经经由过程256Mb~8Gb SLC NAND全系列产物量产与多范畴出货，验证了自身的技能实力与市场相应能力，同时于AI存储场景的运用摸索中堆集了名贵经验。将来，咱们将连续加年夜研发投入，专注在存储芯片技能立异与AI存储交融成长，鞭策行业技能前进。

至讯立异结合开创人兼CEO龚翊也指出：A+轮融资的乐成，标记着至讯立异于存储芯片范畴又迈出了坚实的一步。今朝公司SLC NAND闪存产物已经实现年夜范围出货，于消费、工业、汽车等范畴堆集了浩繁优质客户。接下来，咱们将加快推进MLC产物的量产进程、以和AI存储技能研发，进一步扩展产物的市场笼罩规模。

今朝公司于加快开发下一代存储产物，此中包括替换入口的全自研MLC NAND产物已经经乐成流片，行将于来岁初周全推向市场。同时公司于连续完美256Mb~8Gb SLC NAND闪存产物的产能结构、技能晋升、供给链优化，晋升公司于存储芯片技能和AI存储范畴的焦点竞争力。